旗众科技成功在科创板挂牌！开盘涨34.71%，融资24.2亿扩大12英寸封测产能

电子发烧友网报道（文/刘静）4月20日，国内显示驱动芯片封装测试龙头企业启众科技正式登陆上交所科创板主板发行价12.1元。 。募集资金总额达24.2亿元，比原计划募资20亿元多出4.2亿元。
奇众科技上市首日开盘价16.30元/股，开盘上涨34.71%。经过一段时间的低开后，反弹上涨，一度超过40%。截至上午11点30分收盘，最新股价为16.50元/股，涨幅36.36%，总市值196.19亿元。

研发人员208人，专利73项，净利润增长6倍，总市值196亿元，显示驱动芯片封测出货量全球第三。这些都是奇众科技成立五年来所积累的成绩。

旗众科技乍一听可能有些陌生，但其背后的实际控制人却是业内众所周知的。他就是全球显示面板龙头京东方的创始人“王东升”。其众科技成立时，从事显示驱动芯片封装和测试。在金凸块制造、晶圆测试、玻璃倒装封装、柔性屏倒装封装、薄膜倒装封装等工艺领域拥有领先技术。 ，是国内少数掌握先进28nm工艺显示驱动芯片封装和生产的企业之一。据赛迪顾问统计，2019年至2021年，旗众科技显示驱动芯片封测收入和出货量连续三年位居全国第一、全球第三。

在成为显示驱动芯片封测领域国内领先者后，启众科技开始将业务拓展至电源管理芯片、射频前端芯片、 在MCU、MEMS等非显示芯片封装测试领域，我们为非显示芯片客户提供包括铜柱凸块、铜镍凸块等多种凸块。金凸块和锡凸块。制造和晶圆测试服务，并提供后端DPS封装服务。旗众科技主要工艺良率保持在99.95%以上，处于行业领先水平。

这家显示驱动芯片封装测试领军企业的表现如何？招股书显示，2019年至2021年，奇众科技业务规模和盈利能力快速增长，营业收入年复合增长率达40.47%，净利润年复合增长率远高于营业收入，达到171.68% 。主营业务毛利率三年提升6.21个百分点。
4月19日，奇众科技发布2022年最新财报。财报显示，奇众科技2022年实现营业收入13.17亿元，较上年下降0.25%；相应净利润为3.03亿元，较上年下降0.49%，销售毛利率由2021年的40.47%小幅下降至39.41%。

2022年，由于智能手机和电视等消费类面板需求大幅下滑，导致显示驱动芯片封测市场全年表现不佳，厂商频频降价。到高库存。奇众科技也未能逃脱面板的“寒冬”，营收和净利润双双下滑。但由于奇中科技主动调整，非显示芯片封测营收大幅增长，公司整体业绩并未出现太大下滑。

招股书显示，2019年至2022年，非显示芯片封测收入分别为1310.67万元、3859.21万元、10084.42万元、12020万元，占比2%、4.57%、7.76%分别占主营业务收入。 %, 9.12%。 2021年，奇中科技非显示芯片封测收入同比增长161.31%，2022年仍将实现正增长，增速达19.19%。 2022年，旗众科技显示驱动芯片封测营收从2021年的11.99亿元下降至11.675亿元，增速为2.63%。
奇中科技2023年业绩能否恢复正增长，其显示驱动芯片封测业务的业绩依然至关重要。由于奇中科技营收的“大部分”仍然是显示驱动的封测，尽管该业务比重因非显示芯片封测的增长而逐渐下降，但2022年仍将贡献88.64%的营收。经过连续三到四个季度的降价、减产、去库存调整周期，显示驱动芯片价格已逐渐企稳。多家机构预测，2023年全球显示驱动芯片整体供需将逐步改善。

报告期内，旗众科技主要客户包括联咏科技、旗晶光电、瑞鼎科技、盾泰电子、谱瑞科技、所罗门科技、芯北、国内外知名显示驱动芯片设计厂商，如格科微、豪威科技、云英谷、易思微计算，以及慧能科技、杰华特、南芯半导体、艾为电子、伟杰创芯、西迪微等非显示芯片设计厂商。

研发方面，奇众科技2019年至2021年三年研发投入总计2.33亿元，2022年研发费用为1亿元，较2021年增长13.26%。据了解，奇众科技研发费用为1亿元，较2021年增长13.26%。 2022年经费主要投入倒装封装键合精度及检测技术研究、晶圆级显示驱动芯片联合测试研究、以及应用在高频高速研究通讯封装技术芯片。

科创板成功挂牌，募资总额24.2亿元，将主要用于启忠先进封测生产基地项目及苏州子公司高密度微尺寸凸块封装测试技术改造项目和旗中先进封测生产基地二期封测研发中心项目等，提高自身封装测试技术研发水平，拓展12英寸晶圆凸块制造和先进封装产能，扩大AR/VR应用领域和MiniLED/MicroLED新型显示封装测试研究。