在时代发展机遇的推动下，NIKE装备通过IPO上市募集资金，强化研发实力

据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年我国大陆半导体设备销售额将比2020年增长58%，达到296.2亿美元，再次成为全球最大的半导体设备市场。在此背景下，包括安徽耐科装备科技有限公司（公司简称：耐科装备）在内的行业企业正在拥抱时代的发展机遇。

据了解，耐克设备主要从事应用于塑料挤出成型和半导体封装领域的智能制造设备的研发、生产和销售。其中，半导体封装设备产品主要包括半导体全自动塑封设备、半导体全自动切筋成型设备、半导体手动塑封压机等。

从NIKE Equipment的发展历史来看，它已经预言了我国半导体产业的发展。 2016年以来，公司利用掌握的相关技术，开发了动态PID压力控制、自动包装设备注射压力曲线实时监控、变形同步调节机构等核心技术并成功开发出半导体封装设备及模具，供下游半导体封装测试厂商用于半导体封装。

经过多年的发展和积累，耐克装备已成为国内半导体封装智能制造装备领域的优势企业。目前，公司半导体封装设备及模具产品已销往全球十大半导体封测企业中的通富微电子（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584）、无锡强茂 。 电子等多家国内半导体行业知名企业，是国内为数不多的半导体全自动塑封设备及模具品牌供应商之一。

凭借在半导体封装设备方面的出色表现，NIKE设备获得了多项荣誉。 2021年，公司产品“全自动包装系统AMS120-PS”荣获“2020年安徽省首台套重大技术装备”荣誉；公司荣获中国国际半导体封装测试大会组委会颁发的“2020-2021年度中国最具发展潜力半导体封装测试设备企业”荣誉称号，当选为国家理事单位集成电路封测产业链技术创新战略联盟。 2022年，公司产品“新型超大吨位集成电路全自动包装系统NTAMS180”荣获“2021年安徽省首台套重大技术装备”荣誉。

根据耐克装备IPO上市招股书显示，在半导体封装设备及模具业务领域，该公司2019年至2021年分别实现营收951.08万元、5153.5万元、14276.57万元。 NIKE Equipment的半导体封装设备产品呈现逐年快速增长的趋势。

对于未来发展，NIKE Equipment表示将继续深耕半导体封装设备领域。本次IPO拟募集资金开展“新型半导体封装设备项目”、“先进封装设备研发中心项目”等项目。一方面，丰富和优化公司产品线，增强公司市场竞争力，不断满足行业发展带来的新需求；此外，进一步提升公司研发创新水平，强化研发能力，丰富技术储备，布局半导体先进封装设备产业，保持和扩大公司技术和产品的竞争优势。

审稿编辑黄浩宇